લેસર સ્ટોર્મ - ડ્યુઅલ-બીમ લેસર ટેકનોલોજીમાં ભાવિ તકનીકી ફેરફારો 1

પરંપરાગત વેલ્ડીંગ ટેકનોલોજી સાથે સરખામણી,લેસર વેલ્ડીંગવેલ્ડીંગની ચોકસાઈ, કાર્યક્ષમતા, વિશ્વસનીયતા, ઓટોમેશન અને અન્ય પાસાઓમાં અપ્રતિમ ફાયદા છે. તાજેતરના વર્ષોમાં, તે ઓટોમોબાઈલ, ઉર્જા, ઈલેક્ટ્રોનિક્સ અને અન્ય ક્ષેત્રોમાં ઝડપથી વિકાસ પામી છે અને તેને 21મી સદીમાં સૌથી આશાસ્પદ ઉત્પાદન તકનીકોમાંની એક માનવામાં આવે છે.

1. ડબલ-બીમનું વિહંગાવલોકનલેસર વેલ્ડીંગ

ડબલ-બીમલેસર વેલ્ડીંગવેલ્ડીંગ માટે એક જ લેસરને પ્રકાશના બે અલગ-અલગ બીમમાં અલગ કરવા માટે ઓપ્ટિકલ પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરવાનો છે, અથવા CO2 લેસર, Nd: YAG લેસર અને હાઇ-પાવર સેમિકન્ડક્ટર લેસર જેવા બે અલગ-અલગ પ્રકારના લેસરોનો ઉપયોગ કરવાનો છે. બધા ભેગા કરી શકાય છે. તે મુખ્યત્વે એસેમ્બલી ચોકસાઈ માટે લેસર વેલ્ડીંગની અનુકૂલનક્ષમતાને ઉકેલવા, વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાની સ્થિરતામાં સુધારો કરવા અને વેલ્ડની ગુણવત્તા સુધારવા માટે પ્રસ્તાવિત કરવામાં આવી હતી. ડબલ-બીમલેસર વેલ્ડીંગબીમ એનર્જી રેશિયો, બીમ સ્પેસિંગ અને બે લેસર બીમની એનર્જી ડિસ્ટ્રિબ્યુશન પેટર્ન પણ બદલીને, કીહોલની અસ્તિત્વ પેટર્ન અને પીગળેલા પૂલમાં પ્રવાહી ધાતુની ફ્લો પેટર્ન બદલીને વેલ્ડિંગ તાપમાન ક્ષેત્રને અનુકૂળ અને લવચીક રીતે ગોઠવી શકાય છે. વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાઓની વ્યાપક પસંદગી પૂરી પાડે છે. તે માત્ર મોટા ફાયદા ધરાવે છેલેસર વેલ્ડીંગઘૂંસપેંઠ, ઝડપી ગતિ અને ઉચ્ચ ચોકસાઇ, પરંતુ તે સામગ્રી અને સાંધાઓ માટે પણ યોગ્ય છે જે પરંપરાગત સાથે વેલ્ડ કરવા મુશ્કેલ છેલેસર વેલ્ડીંગ.

ડબલ-બીમ માટેલેસર વેલ્ડીંગ, અમે પ્રથમ ડબલ-બીમ લેસરની અમલીકરણ પદ્ધતિઓની ચર્ચા કરીએ છીએ. વ્યાપક સાહિત્ય દર્શાવે છે કે ડબલ-બીમ વેલ્ડીંગ હાંસલ કરવાની બે મુખ્ય રીતો છે: ટ્રાન્સમિશન ફોકસિંગ અને રિફ્લેક્શન ફોકસિંગ. ખાસ કરીને, ફોકસિંગ મિરર્સ અને કોલિમેટીંગ મિરર્સ દ્વારા બે લેસરોના કોણ અને અંતરને સમાયોજિત કરીને એક પ્રાપ્ત થાય છે. બીજું લેસર સ્ત્રોતનો ઉપયોગ કરીને અને પછી પ્રતિબિંબિત અરીસાઓ, ટ્રાન્સમિસિવ મિરર્સ અને ફાચર આકારના અરીસાઓ દ્વારા દ્વિ બીમ પ્રાપ્ત કરવા દ્વારા ધ્યાન કેન્દ્રિત કરીને પ્રાપ્ત થાય છે. પ્રથમ પદ્ધતિ માટે, મુખ્યત્વે ત્રણ સ્વરૂપો છે. પ્રથમ સ્વરૂપ એ છે કે ઓપ્ટિકલ ફાઈબર દ્વારા બે લેસરોને જોડીને એક જ કોલિમેટીંગ મિરર અને ફોકસીંગ મિરર હેઠળ બે અલગ અલગ બીમમાં વિભાજીત કરવા. બીજું એ છે કે બે લેસર તેમના સંબંધિત વેલ્ડીંગ હેડ દ્વારા લેસર બીમનું આઉટપુટ કરે છે અને વેલ્ડીંગ હેડની અવકાશી સ્થિતિને સમાયોજિત કરીને ડબલ બીમ રચાય છે. ત્રીજી પદ્ધતિ એ છે કે લેસર બીમને પહેલા બે અરીસાઓ 1 અને 2 દ્વારા વિભાજિત કરવામાં આવે છે, અને પછી અનુક્રમે બે ફોકસિંગ મિરર્સ 3 અને 4 દ્વારા ફોકસ કરવામાં આવે છે. બે ફોકલ સ્પોટ્સ વચ્ચેની સ્થિતિ અને અંતર બે ફોકસિંગ મિરર્સ 3 અને 4ના ખૂણાઓને સમાયોજિત કરીને એડજસ્ટ કરી શકાય છે. બીજી પદ્ધતિ એ છે કે બેવડા બીમ પ્રાપ્ત કરવા માટે પ્રકાશને વિભાજીત કરવા માટે સોલિડ-સ્ટેટ લેસરનો ઉપયોગ કરવો, અને કોણને સમાયોજિત કરવું અને પરિપ્રેક્ષ્ય મિરર અને ફોકસિંગ મિરર દ્વારા અંતર. નીચેની પ્રથમ પંક્તિમાં છેલ્લા બે ચિત્રો CO2 લેસરની સ્પેક્ટ્રોસ્કોપિક સિસ્ટમ દર્શાવે છે. સપાટ અરીસાને ફાચર આકારના અરીસાથી બદલવામાં આવે છે અને દ્વિ બીમ સમાંતર પ્રકાશ મેળવવા માટે પ્રકાશને વિભાજીત કરવા માટે ફોકસિંગ મિરરની સામે મૂકવામાં આવે છે.

ડબલ બીમના અમલીકરણને સમજ્યા પછી, ચાલો વેલ્ડીંગના સિદ્ધાંતો અને પદ્ધતિઓનો ટૂંકમાં પરિચય આપીએ. ડબલ-બીમમાંલેસર વેલ્ડીંગપ્રક્રિયામાં, ત્યાં ત્રણ સામાન્ય બીમ વ્યવસ્થા છે, જેમ કે સીરીયલ ગોઠવણી, સમાંતર ગોઠવણી અને સંકર વ્યવસ્થા. કાપડ, એટલે કે, વેલ્ડીંગ દિશા અને વેલ્ડીંગ ઊભી દિશામાં બંનેમાં અંતર છે. આકૃતિની છેલ્લી પંક્તિમાં બતાવ્યા પ્રમાણે, સીરીયલ વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન અલગ-અલગ સ્પોટ સ્પેસિંગ હેઠળ દેખાતા નાના છિદ્રો અને પીગળેલા પૂલના વિવિધ આકારો અનુસાર, તેઓને સિંગલ મેલ્ટ્સમાં વધુ વિભાજિત કરી શકાય છે. ત્યાં ત્રણ અવસ્થાઓ છે: પૂલ, સામાન્ય પીગળેલા પૂલ અને અલગ પીગળેલા પૂલ. સિંગલ પીગળેલા પૂલ અને અલગ કરેલા પીગળેલા પૂલની લાક્ષણિકતાઓ સિંગલ જેવી જ છેલેસર વેલ્ડીંગ, સંખ્યાત્મક સિમ્યુલેશન ડાયાગ્રામમાં બતાવ્યા પ્રમાણે. વિવિધ પ્રકારો માટે વિવિધ પ્રક્રિયા અસરો છે.

પ્રકાર 1: ચોક્કસ સ્પોટ સ્પેસિંગ હેઠળ, એક જ પીગળેલા પૂલમાં બે બીમ કીહોલ સામાન્ય મોટા કીહોલ બનાવે છે; પ્રકાર 1 માટે, એવું નોંધવામાં આવે છે કે પ્રકાશના એક કિરણનો ઉપયોગ એક નાનો છિદ્ર બનાવવા માટે થાય છે, અને પ્રકાશના બીજા કિરણનો ઉપયોગ વેલ્ડીંગ હીટ ટ્રીટમેન્ટ માટે થાય છે, જે ઉચ્ચ કાર્બન સ્ટીલ અને એલોય સ્ટીલના માળખાકીય ગુણધર્મોને અસરકારક રીતે સુધારી શકે છે.

પ્રકાર 2: સમાન પીગળેલા પૂલમાં સ્પોટ સ્પેસિંગ વધારો, બે બીમને બે સ્વતંત્ર કીહોલમાં અલગ કરો અને પીગળેલા પૂલની ફ્લો પેટર્ન બદલો; પ્રકાર 2 માટે, તેનું કાર્ય બે ઇલેક્ટ્રોન બીમ વેલ્ડીંગની સમકક્ષ છે, યોગ્ય કેન્દ્રીય લંબાઈ પર વેલ્ડ સ્પેટર અને અનિયમિત વેલ્ડને ઘટાડે છે.

પ્રકાર 3: સ્પોટ સ્પેસિંગમાં વધુ વધારો કરો અને બે બીમના ઉર્જા ગુણોત્તરમાં ફેરફાર કરો, જેથી બે બીમમાંથી એકનો ઉપયોગ વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન પ્રી-વેલ્ડીંગ અથવા પોસ્ટ-વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા કરવા માટે હીટ સ્ત્રોત તરીકે થાય છે, અને અન્ય બીમ નાના છિદ્રો બનાવવા માટે વપરાય છે. પ્રકાર 3 માટે, અભ્યાસમાં જાણવા મળ્યું છે કે બે બીમ એક કીહોલ બનાવે છે, નાનું છિદ્ર તૂટી પડવું સરળ નથી, અને વેલ્ડ છિદ્રો ઉત્પન્ન કરવા માટે સરળ નથી.

2. વેલ્ડીંગની ગુણવત્તા પર વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાનો પ્રભાવ

વેલ્ડીંગ સીમની રચના પર સીરીયલ બીમ-એનર્જી રેશિયોની અસર

જ્યારે લેસર પાવર 2kW હોય છે, વેલ્ડીંગની ઝડપ 45 mm/s હોય છે, ડિફોકસ જથ્થો 0mm હોય છે, અને બીમનું અંતર 3 mm હોય છે, જ્યારે RS (RS= 0.50, 0.67, 1.50, 2.00) બદલતા હોય ત્યારે વેલ્ડની સપાટીનો આકાર હોય છે. આકૃતિમાં બતાવેલ છે. જ્યારે RS=0.50 અને 2.00 હોય, ત્યારે વેલ્ડને મોટા પ્રમાણમાં ડેન્ટ કરવામાં આવે છે, અને માછલીના સ્કેલની નિયમિત પેટર્ન બનાવ્યા વિના, વેલ્ડની કિનારે વધુ સ્પેટર હોય છે. આનું કારણ એ છે કે જ્યારે બીમ ઉર્જાનો ગુણોત્તર ખૂબ નાનો અથવા ખૂબ મોટો હોય છે, ત્યારે લેસર ઉર્જા ખૂબ કેન્દ્રિત હોય છે, જેના કારણે વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન લેસર પિનહોલ વધુ ગંભીર રીતે ઓસીલેટ થાય છે અને વરાળનું રીકોઈલ દબાણ પીગળેલાને બહાર કાઢવા અને સ્પ્લેશ કરવાનું કારણ બને છે. પીગળેલા પૂલમાં પૂલ મેટલ; અતિશય ગરમીના ઇનપુટને કારણે એલ્યુમિનિયમ એલોય બાજુ પર પીગળેલા પૂલની ઘૂંસપેંઠ ઊંડાઈ ખૂબ મોટી હોય છે, જે ગુરુત્વાકર્ષણની ક્રિયા હેઠળ ડિપ્રેશનનું કારણ બને છે. જ્યારે RS=0.67 અને 1.50, વેલ્ડની સપાટી પર ફિશ સ્કેલ પેટર્ન સમાન હોય છે, વેલ્ડનો આકાર વધુ સુંદર હોય છે, અને વેલ્ડની સપાટી પર કોઈ દેખીતી વેલ્ડિંગ હોટ ક્રેક્સ, છિદ્રો અને અન્ય વેલ્ડિંગ ખામીઓ હોતી નથી. વિવિધ બીમ એનર્જી રેશિયો RS સાથેના વેલ્ડના ક્રોસ-સેક્શન આકારો આકૃતિમાં બતાવ્યા પ્રમાણે છે. વેલ્ડ્સનો ક્રોસ-સેક્શન લાક્ષણિક "વાઇન ગ્લાસ આકાર" માં છે, જે સૂચવે છે કે વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા લેસર ડીપ પેનિટ્રેશન વેલ્ડીંગ મોડમાં હાથ ધરવામાં આવે છે. એલ્યુમિનિયમ એલોય બાજુ પર વેલ્ડની ઘૂંસપેંઠ ઊંડાઈ P2 પર આરએસનો મહત્વપૂર્ણ પ્રભાવ છે. જ્યારે બીમ ઊર્જા ગુણોત્તર RS=0.5, P2 એ 1203.2 માઇક્રોન છે. જ્યારે બીમ ઊર્જા ગુણોત્તર RS=0.67 અને 1.5 હોય છે, ત્યારે P2 નોંધપાત્ર રીતે ઘટે છે, જે અનુક્રમે 403.3 માઇક્રોન અને 93.6 માઇક્રોન છે. જ્યારે બીમ એનર્જી રેશિયો RS=2 હોય, ત્યારે સંયુક્ત ક્રોસ સેક્શનની વેલ્ડ પેનિટ્રેશન ડેપ્થ 1151.6 માઇક્રોન હોય છે.

વેલ્ડીંગ સીમની રચના પર સમાંતર બીમ-ઊર્જા ગુણોત્તરની અસર

જ્યારે લેસર પાવર 2.8kW હોય છે, વેલ્ડીંગની ઝડપ 33mm/s હોય છે, ડિફોકસ જથ્થો 0mm હોય છે, અને બીમનું અંતર 1mm હોય છે, વેલ્ડ સપાટી બીમ ઉર્જા ગુણોત્તર (RS=0.25, 0.5, 0.67, 1.5) બદલીને મેળવવામાં આવે છે. , 2, 4) દેખાવ આકૃતિમાં દર્શાવેલ છે. જ્યારે RS=2, વેલ્ડની સપાટી પર ફિશ સ્કેલ પેટર્ન પ્રમાણમાં અનિયમિત હોય છે. અન્ય પાંચ અલગ-અલગ બીમ એનર્જી રેશિયો દ્વારા મેળવેલી વેલ્ડની સપાટી સારી રીતે બનેલી છે અને તેમાં છિદ્રો અને છાંટા જેવી કોઈ દેખીતી ખામી નથી. તેથી, સીરીયલ ડ્યુઅલ-બીમ સાથે સરખામણીલેસર વેલ્ડીંગ, સમાંતર ડ્યુઅલ-બીમનો ઉપયોગ કરીને વેલ્ડની સપાટી વધુ સમાન અને સુંદર છે. જ્યારે RS=0.25, વેલ્ડમાં થોડો મંદી હોય છે; જેમ જેમ બીમ ઉર્જા ગુણોત્તર ધીમે ધીમે વધે છે (RS=0.5, 0.67 અને 1.5), વેલ્ડની સપાટી એકસરખી હોય છે અને કોઈ ડિપ્રેશન રચાય નથી; જો કે, જ્યારે બીમ ઊર્જા ગુણોત્તર વધુ વધે છે ( RS=1.50, 2.00), પરંતુ વેલ્ડની સપાટી પર મંદી હોય છે. જ્યારે બીમ એનર્જી રેશિયો RS=0.25, 1.5 અને 2 હોય, ત્યારે વેલ્ડનો ક્રોસ-સેક્શનલ આકાર "વાઇન ગ્લાસ આકારનો" હોય છે; જ્યારે RS=0.50, 0.67 અને 1 હોય, ત્યારે વેલ્ડનો ક્રોસ-વિભાગીય આકાર "ફનલ-આકારનો" હોય છે. જ્યારે RS=4, વેલ્ડના તળિયે માત્ર તિરાડો જ પેદા થતી નથી, પણ વેલ્ડના મધ્ય અને નીચેના ભાગમાં કેટલાક છિદ્રો પણ ઉત્પન્ન થાય છે. જ્યારે RS=2, વેલ્ડની અંદર મોટા પ્રક્રિયા છિદ્રો દેખાય છે, પરંતુ કોઈ તિરાડો દેખાતી નથી. જ્યારે RS=0.5, 0.67 અને 1.5 હોય, ત્યારે એલ્યુમિનિયમ એલોય બાજુ પર વેલ્ડની ઘૂંસપેંઠ ઊંડાઈ P2 નાની હોય છે, અને વેલ્ડનો ક્રોસ-સેક્શન સારી રીતે બનેલો હોય છે અને કોઈ સ્પષ્ટ વેલ્ડિંગ ખામીઓ રચાતી નથી. આ દર્શાવે છે કે સમાંતર ડ્યુઅલ-બીમ લેસર વેલ્ડીંગ દરમિયાન બીમ ઉર્જા ગુણોત્તર પણ વેલ્ડના ઘૂંસપેંઠ અને વેલ્ડીંગ ખામીઓ પર મહત્વપૂર્ણ અસર કરે છે.

સમાંતર બીમ – વેલ્ડીંગ સીમની રચના પર બીમના અંતરની અસર

જ્યારે લેસર પાવર 2.8kW હોય, વેલ્ડીંગની ઝડપ 33mm/s હોય, ડિફોકસ રકમ 0mm હોય અને બીમ એનર્જી રેશિયો RS=0.67 હોય, ત્યારે મેળવવા માટે બીમ સ્પેસિંગ (d=0.5mm, 1mm, 1.5mm, 2mm) બદલો. ચિત્ર બતાવે છે તેમ વેલ્ડ સપાટીનું મોર્ફોલોજી. જ્યારે d=0.5mm, 1mm, 1.5mm, 2mm, વેલ્ડની સપાટી સરળ અને સપાટ હોય છે, અને આકાર સુંદર હોય છે; વેલ્ડની ફિશ સ્કેલ પેટર્ન નિયમિત અને સુંદર છે, અને ત્યાં કોઈ દૃશ્યમાન છિદ્રો, તિરાડો અને અન્ય ખામીઓ નથી. તેથી, ચાર બીમ અંતરની સ્થિતિમાં, વેલ્ડ સપાટી સારી રીતે રચાય છે. વધુમાં, જ્યારે d=2 mm, બે અલગ અલગ વેલ્ડ રચાય છે, જે દર્શાવે છે કે બે સમાંતર લેસર બીમ પીગળેલા પૂલ પર કામ કરતા નથી અને અસરકારક ડ્યુઅલ-બીમ લેસર હાઇબ્રિડ વેલ્ડીંગ બનાવી શકતા નથી. જ્યારે બીમનું અંતર 0.5mm હોય, ત્યારે વેલ્ડ "ફનલ-આકારનું" હોય છે, એલ્યુમિનિયમ એલોય બાજુ પર વેલ્ડની ઘૂંસપેંઠ ઊંડાઈ P2 712.9 માઇક્રોન હોય છે, અને વેલ્ડની અંદર કોઈ તિરાડો, છિદ્રો અને અન્ય ખામીઓ હોતી નથી. જેમ જેમ બીમનું અંતર વધતું જાય છે તેમ, એલ્યુમિનિયમ એલોય બાજુ પર વેલ્ડની ઘૂંસપેંઠ ઊંડાઈ P2 નોંધપાત્ર રીતે ઘટે છે. જ્યારે બીમનું અંતર 1 મીમી હોય, ત્યારે એલ્યુમિનિયમ એલોય બાજુ પર વેલ્ડની ઘૂંસપેંઠ ઊંડાઈ માત્ર 94.2 માઇક્રોન હોય છે. જેમ જેમ બીમનું અંતર વધુ વધે છે તેમ, વેલ્ડ એલ્યુમિનિયમ એલોય બાજુ પર અસરકારક ઘૂંસપેંઠ બનાવતું નથી. તેથી, જ્યારે બીમનું અંતર 0.5mm હોય, ત્યારે ડબલ-બીમ રિકોમ્બિનેશન અસર શ્રેષ્ઠ છે. જેમ જેમ બીમનું અંતર વધે છે તેમ, વેલ્ડીંગ હીટ ઇનપુટ ઝડપથી ઘટે છે, અને બે-બીમ લેસર રીકોમ્બિનેશન અસર ધીમે ધીમે વધુ ખરાબ થાય છે.

વેલ્ડ મોર્ફોલોજીમાં તફાવત વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન પીગળેલા પૂલના વિવિધ પ્રવાહ અને ઠંડકને કારણે થાય છે. સંખ્યાત્મક સિમ્યુલેશન પદ્ધતિ માત્ર પીગળેલા પૂલના તણાવ વિશ્લેષણને વધુ સાહજિક બનાવી શકતી નથી, પરંતુ પ્રાયોગિક ખર્ચમાં પણ ઘટાડો કરી શકે છે. નીચેનું ચિત્ર સિંગલ બીમ, વિવિધ વ્યવસ્થાઓ અને સ્પોટ સ્પેસિંગ સાથે બાજુના મેલ્ટ પૂલમાં ફેરફારો દર્શાવે છે. મુખ્ય નિષ્કર્ષમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે: (1) સિંગલ-બીમ દરમિયાનલેસર વેલ્ડીંગપ્રક્રિયા, પીગળેલા પૂલના છિદ્રની ઊંડાઈ સૌથી ઊંડી છે, છિદ્ર તૂટી જવાની ઘટના છે, છિદ્રની દિવાલ અનિયમિત છે, અને છિદ્રની દિવાલની નજીક પ્રવાહ ક્ષેત્રનું વિતરણ અસમાન છે; પીગળેલા પૂલની પાછળની સપાટીની નજીક રિફ્લો મજબૂત છે, અને પીગળેલા પૂલના તળિયે ઉપરની તરફ રિફ્લો છે; સપાટી પીગળેલા પૂલનું પ્રવાહ ક્ષેત્ર વિતરણ પ્રમાણમાં સમાન અને ધીમું છે, અને પીગળેલા પૂલની પહોળાઈ ઊંડાઈની દિશામાં અસમાન છે. ડબલ-બીમના નાના છિદ્રો વચ્ચેના પીગળેલા પૂલમાં દિવાલના રિકોઇલ દબાણને કારણે ખલેલ છે.લેસર વેલ્ડીંગ, અને તે હંમેશા નાના છિદ્રોની ઊંડાઈ દિશામાં અસ્તિત્વ ધરાવે છે. જેમ જેમ બે બીમ વચ્ચેનું અંતર સતત વધતું જાય છે તેમ, બીમની ઉર્જા ઘનતા ધીમે ધીમે એક શિખરથી ડબલ પીક સ્ટેટમાં સંક્રમિત થાય છે. બે શિખરો વચ્ચે ન્યૂનતમ મૂલ્ય છે, અને ઊર્જા ઘનતા ધીમે ધીમે ઘટતી જાય છે. (2) ડબલ-બીમ માટેલેસર વેલ્ડીંગ, જ્યારે સ્પોટ સ્પેસિંગ 0-0.5mm હોય છે, ત્યારે પીગળેલા પૂલના નાના છિદ્રોની ઊંડાઈ થોડી ઓછી થાય છે, અને એકંદરે પીગળેલા પૂલના પ્રવાહનું વર્તન સિંગલ-બીમ જેવું જ હોય ​​છે.લેસર વેલ્ડીંગ; જ્યારે સ્પોટ સ્પેસિંગ 1mm ઉપર હોય છે, ત્યારે નાના છિદ્રો સંપૂર્ણપણે અલગ થઈ જાય છે, અને વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન બે લેસર વચ્ચે લગભગ કોઈ ક્રિયાપ્રતિક્રિયા થતી નથી, જે 1750W ની શક્તિ સાથે સતત બે/બે સમાંતર સિંગલ-બીમ લેસર વેલ્ડીંગની સમકક્ષ હોય છે. ત્યાં લગભગ કોઈ પ્રીહિટીંગ અસર નથી, અને પીગળેલા પૂલ પ્રવાહનું વર્તન સિંગલ-બીમ લેસર વેલ્ડીંગ જેવું જ છે. (3) જ્યારે સ્પોટ સ્પેસિંગ 0.5-1mm હોય, ત્યારે નાના છિદ્રોની દિવાલની સપાટી બે ગોઠવણીમાં ચપટી હોય છે, નાના છિદ્રોની ઊંડાઈ ધીમે ધીમે ઘટતી જાય છે, અને તળિયે ધીમે ધીમે અલગ થાય છે. નાના છિદ્રો અને સપાટી પીગળેલા પૂલના પ્રવાહ વચ્ચેનો વિક્ષેપ 0.8mm છે. સૌથી મજબૂત. સીરીયલ વેલ્ડીંગ માટે, પીગળેલા પૂલની લંબાઈ ધીમે ધીમે વધે છે, જ્યારે સ્પોટ સ્પેસિંગ 0.8mm હોય ત્યારે પહોળાઈ સૌથી મોટી હોય છે, અને જ્યારે સ્પોટ સ્પેસિંગ 0.8mm હોય ત્યારે પ્રીહિટીંગ અસર સૌથી વધુ સ્પષ્ટ હોય છે. મેરાંગોની બળની અસર ધીમે ધીમે નબળી પડે છે અને વધુ ધાતુ પ્રવાહી પીગળેલા પૂલની બંને બાજુ વહે છે. મેલ્ટ પહોળાઈના વિતરણને વધુ સમાન બનાવો. સમાંતર વેલ્ડીંગ માટે, પીગળેલા પૂલની પહોળાઈ ધીમે ધીમે વધે છે, અને લંબાઈ મહત્તમ 0.8mm છે, પરંતુ ત્યાં કોઈ પ્રીહિટીંગ અસર નથી; મેરાગોની બળને કારણે સપાટીની નજીકનો રિફ્લો હંમેશા અસ્તિત્વમાં છે, અને નાના છિદ્રના તળિયે નીચે તરફનો રિફ્લો ધીમે ધીમે અદૃશ્ય થઈ જાય છે; ક્રોસ-વિભાગીય પ્રવાહ ક્ષેત્ર એટલું સારું નથી કારણ કે તે શ્રેણીમાં મજબૂત છે, ખલેલ પીગળેલા પૂલની બંને બાજુના પ્રવાહને ભાગ્યે જ અસર કરે છે, અને પીગળેલી પહોળાઈ અસમાન રીતે વિતરિત થાય છે.