ગ્લાસ પ્લાસ્ટિક યુવી લેસર માર્કિંગ મશીન

1.મેન્યુઅલ કોલમ (વૈકલ્પિક ઇલેક્ટ્રિક): શ્રેષ્ઠ માર્કિંગ પરિણામો માટે ફોકસ હાંસલ કરવા માટે લેસર હેડ અથવા ઓસિલેટરની ઊંચાઈ વધારવા અને ઘટાડવા માટે વપરાય છે.

2. લેસર સ્ત્રોત (Raycus/MAX/JPT વૈકલ્પિક): તે UV લેસર સ્પ્લિટ માર્કિંગ મશીનનું મુખ્ય ઘટક છે.

3.ગાલ્વોહેડ: ઓસીલેટીંગ મિરર સ્કેનિંગ માર્કિંગ હેડ મુખ્યત્વે XY સ્કેનિંગ મિરર, ફીલ્ડ મિરર, ઓસીલેટીંગ મિરર અને કોમ્પ્યુટર-નિયંત્રિત માર્કિંગ સોફ્ટવેરથી બનેલું છે. વિવિધ લેસર તરંગલંબાઇ અનુસાર, અનુરૂપ ઓપ્ટિકલ ઘટકો પસંદ કરવામાં આવે છે. સંબંધિત વિકલ્પોમાં લેસર બીમ વિસ્તરણકર્તા, લેસરો વગેરેનો સમાવેશ થાય છે.

4.F-થીટા લેન: ઉદ્દેશ્ય લેન્સના ફોકલ પ્લેનની નજીક કાર્યરત લેન્સને ફીલ્ડ લેન્સ કહેવામાં આવે છે. તેઓ તરીકે પણ ઓળખાય છે: એફ થીટા ફીલ્ડ લેન્સ, એફ-થીટા ફીલ્ડ લેન્સ, લેસર સ્કેનિંગ ફોકસીંગ લેન્સ, ફ્લેટ ફીલ્ડ ફોકસીંગ લેન્સ. તે ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમની ઓપ્ટિકલ લાક્ષણિકતાઓને બદલ્યા વિના ઇમેજિંગ બીમની સ્થિતિને બદલવાનો છે. ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમમાં 1064nm, 10.6 માઇક્રોન, 532nm અને 355nm પર ફિલ્ડ મિરર્સનો ઉપયોગ થાય છે.